工艺能力_深圳市富正和科技有限公司

制程能力

深圳市富正和科技有限公司是一家集高端PCB的研发、生产、设计、销售与一体的深圳市高新技术企业。专注高端PCB的设计、研发、生产、销售，为客户提供高层、高速、高频、高阶、高密度、高难度HDI PCB设计及其它类型的PCB打样、定制、制板及批量在线下单采购服务。公司拥有高端、精密的PCB生产设备、专业的设计及生产人员、完善、严苛的产品品质把控体系，权威的第三方认证资质、稳固的供应链服务体系。为您量体裁衣，定制您所需要的PCB产品及估计的服务。通过本页面，您可以快速了解我公司PCB的生产工艺和线路板所能达到的极限精度。

序号	项目	工艺参数
1	基材	FR-4 \| High Tg \| Halogen-free \| PTFE \| Ceramic PCB \| Polyimide
2	印制板类型	PCB \| 铝基板 \| 铜基板 \| HDI
3	最高层次	34层
4	最小基铜厚	1/3 OZ ( 12um )
5	最大完成铜厚	10 OZ
6	最小线宽/间距(内层)	2/2mil (H/H OZ base copper)
7	板厚	0.4-3.2mm
	板厚公差	板厚≥1.0mm ±10%
	板厚公差	板厚<1.0mm ±0.1mm
8	最大加工尺寸	FR-4：6091200mm/铝基板：6091500mm
9	最小线宽/间距(外层)	2/2mil (1/3 OZ base copper)
10	孔到内层导体最小间距	6mil
11	孔到外层导体最小间距	6mil
12	最小过孔焊环	3mil
13	最小元件焊环	5mil
14	最小BGA焊盘	8mil
15	最小BGA Pitch	0.45mm
16	最小成品孔径	0.15mm（CNC） \| 0.1mm（Laser）
17	最大板厚孔径比	20：01
18	最小阻焊桥宽	3mil
19	阻焊/线路加工方式	菲林 \| 激光直接成像
20	最小绝缘层厚	2mil
21	HDI及特种板	HDI (1-7 steps) \| High frequency mix-pressing (2-20 layers)
22	表面处理类型	化学沉金 \| 无铅喷锡 \| OSP \| 沉锡 \| 镀厚金 \| 沉金+OSP

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