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5G模块PCB板

5G模块PCB板
PCB板层数：4
成品板厚：0.8mm
表面处理方式：沉金

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深圳市富正和科技有限公司成立于2010年6月份是一家专业以高精密印制电路板、LED铝基板、铜基板、SMT封装贴片为主的深圳市高新技术企业，PCB研发制造基地设在中国深圳厂房面积6000平方米，员工100多人，致力于为科技企业的持续创新提供最优最快的服务，成为中国一流的硬件外包设计服务提供商。

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