深圳市富正和科技有限公司--PCBA一站式服务!

电话:13544226491
邮箱:3241230882@qq.com
微信公众号

产品中心

为客户提供一站式硬件外包服务!

>
<

铜基板

层数:1
板厚:1.0mm
工艺:热电分离

立即下单

产品描述

产品参数

热电分离铜基板

在线留言

层数:1

板厚:1.0mm

工艺:热电分离

层数:1

板厚:1.0mm

工艺:热电分离

相关产品

ogo

在线留言

X